高频高速材料钻孔,如毫米波雷达,服务器,光通讯模块等
高阶智能手机、可穿戴设备等任意层HDI及SLP产品的芯板通孔及增层盲孔加工,适用于减成法工艺
智能手机、计算机及平板电脑、汽车电子等用X+N+X普通HDI盲孔加工(减成法工艺)
应用于大批量标准尺寸产品钻孔加工 应用于大批量片式产品机械钻孔加工
应用于样品的通孔、控深孔加工
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