用于FC-CSP、PBGA、MEMS等IC封装基板高性能电测试
内、外层精细线路干膜曝光
高阶智能手机、可穿戴设备等任意层HDI及SLP产品的芯板通孔及增层盲孔加工,适用于减成法工艺
主要适用于玻璃基板等脆性材料的的激光钻孔,切割,表面微特征加工等工艺
主要适用于ABF/SR/BT等高阶载板增层材料的 30 - 60 um 盲孔钻孔及核心层通孔
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