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MH710

用于FC-CSP、PBGA、MEMS等IC封装基板高性能电测试

HANS-F6MV

LDI-E15

内、外层精细线路干膜曝光

HD650L2

高阶智能手机、可穿戴设备等任意层HDI及SLP产品的芯板通孔及增层盲孔加工，适用于减成法工艺

GLM650

主要适用于玻璃基板等脆性材料的的激光钻孔，切割，表面微特征加工等工艺

DRD3060II-2G

主要适用于ABF/SR/BT等高阶载板增层材料的 30 - 60 um 盲孔钻孔及核心层通孔