应用于样品的通孔、控深孔加工
高阶智能手机、可穿戴设备等任意层HDI及SLP产品的芯板通孔及增层盲孔加工,适用于mSAP工艺
主要适用于HDI市场PTFE等高频材料60 um及以上的盲孔钻孔,切割,表面去除等工艺
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