高阶智能手机、可穿戴设备等任意层HDI及SLP产品的芯板通孔及增层盲孔加工,适用于mSAP工艺
主要适用于HDI市场PTFE等高频材料60 um及以上的盲孔钻孔,切割,表面去除等工艺
适合通讯、计算机及周边、LED等中高密度HDI测试
适合智能手机、平板电脑、轻薄本、Mini LED板等高密度HDI测试
适合高阶智能手机、平板电脑、便携式笔记本、mini/microLED等高阶及任意层HDI测试
适合汽车电子、5G通讯设备、服务器等大尺寸HDI测试
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