内、外层精细线路干膜曝光
高阶智能手机、可穿戴设备等任意层HDI及SLP产品的芯板通孔及增层盲孔加工,适用于减成法工艺
应用于Mini-LED、光模块、金手指卡槽等产品的高精度成型加工
应用于埋磁埋阻、埋嵌铜块、金手指斜边、台阶板等产品的控深成型加工
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